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SMT贴片组装前来料检测标准有哪些

时间:2019-10-10 09:42:04来源:本站浏览次数:250

    SMT贴片组装前来料检测的具体项目与方法一般由组装企业或产品公司根据产品质量要求和相关标准来确定,目前可遵循的相关标准已开始逐步完善。例如,美国电 子电...

SMT贴片组装前来料检测的具体项目与方法一般由组装企业或产品公司根据产品质量要求和相关标准来确定,目前可遵循的相关标准已开始逐步完善。例如,美国电

电路互连与封装协会(IPC)制定的标准IPC-A-610D(电子组件的可接受性),中国电子行业标准SJT10670-1995表面组装工艺通用技术要求)、SJT1186-198《锡铅膏状

焊料通用规范)、Sr10669-1995表面组装元器件可焊性通用规范入、SJT1187-1998《SMT加工表面组装用胶枯剂通用规范》国家标准GB467022-1988《印制板表面离

子污染测试方法》,美国标准MIL146058C《涂敷印制电路组件用绝缘涂料)等,都有SMT贴片加工组装前来料检测的相应要求和规范。


SMT贴片加工厂根据产品客户和产品质量要求,以上述相关标准为基础,结合企业特点和实际情况,针对具体产品对象和具体组装来料,确定相关检测项目和方法,

将其形成规范化的质量管理程序与文件,在质量管理过程中予以严格执行。深圳靖邦科技有限公司针对具体产品对象和质量要求所制定的表面贴片电阻等来料的进

货检验规范,它详细地规范了检测项目、标准、方法和内容等。

贴片加工厂应该严格按照以上电子物料的检验标准在上线生产前把电子加工物料进行一个抽检或者全检,保证把问题留在发生之前,把放心,安心留给客户,用我们的实际行动把品质问题做透做细,用质量来赢得市场和时间的检验。

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