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smt贴片施加贴片胶的通用工艺

时间:2019-10-12 09:52:05来源:本站浏览次数:228

    smt贴片加工中施加贴片胶是片式元件与通孔插装元件混装时,smt加工波峰焊工艺中的一个关健工序当片式元件与插装元件混装,且表面贴装元件分布于插装元件的焊接面...

smt贴片加工中施加贴片胶是片式元件与通孔插装元件混装时,smt加工波峰焊工艺中的一个关健工序当片式元件与插装元件混装,且表面贴装元件分布于插装元件的

焊接面时,一般采用直数峰焊工艺。此工艺过程为:首先把适量的贴片胶(粘结剂)通过点胶或smt贴片印刷工艺施加在PCB的相应位置上,再进行贴片、胶固化,把贴片

牢牢枯结在印制板上,然后面、插装通孔元件,最后贴片元件与通孔元件同时进行波峰焊接。


贴片胶是粘结剂,是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的工艺材料。环氧树脂贴片胶是SMT中最常用的一种贴片胶。贴片胶的性能、质量直接影响点胶或印胶的工艺

性,同时还会影响焊接质量,严重时会造成贴片元件掉在锡锅里。有关常用贴片胶,贴片胶的选择方法,贴片胶的存储,使用工艺的技术要求如下

①采用光固型贴片胶,元器件下面的贴片胶至少有一半的量处于被照射状态:采用型贴片胶,贴片胶滴可完全被元器件履盖。

②小元件可涂一个胶滴,大尺寸元器件可涂多个胶滴。

③胶滴的尺寸与高度取决于元器件的类型。胶滴的高度应达到元器件贴装后胶滴能充分触到元器件底部的高度,胶滴量(尺す大小或胶演数量)应根据元件的尺寸和重量

而定,尺寸和重量大的元器件胶滴量应大一些。胶滴的尺寸和量也不宜过大。以保证足够的枯结虽度为准。

④为保证焊接质量,要求贴片胶在贴装前和贴装后都不能污要元器件头和PCB焊盘。

⑤贴片胶波峰焊工艺对焊盘设计有一定的要求。例如,为了预防贴片污,Chip元件的焊盘间距应比再流焊放大20%~30%。

在SMT贴片加工厂实际的点胶过程中常常出现一些滴涂,如拉丝/拖尾、点胶大小的不连续、无胶点和卫星胶点等。因此贴片加工厂如何正确设置胶点高度?如何通过

压力、时间、止动高度及Z轴回程高度控制胶点高度?等等,都决定了点胶质量和后续贴片加工的质量。

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