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无铅手工焊接和返修技术

时间:2019-10-21 10:53:44来源:本站浏览次数:170

    由于无铅合金熔点温度高、润湿性差、工艺窗口小造成的。smt贴片加工手工焊接和返修最容易损坏的是PCB焊盘,因为贴片加工厂常用的FR4环氧玻璃纤维覆铜层压板是在...

由于无铅合金熔点温度高、润湿性差、工艺窗口小造成的。smt贴片加工手工焊接和返修最容易损坏的是PCB焊盘,因为贴片加工厂常用的FR4环氧玻璃纤维覆铜层压板是在高温高压下通过粘结胶将铜箔与玻

璃纤维布粘结在一起的,大约能够承受290℃高温。Sn-Pb焊接的峰值温度与PCB铜焊盘的极限温度之间有60℃的工艺窗口,而无铅(Sn-3.8A8-0.7Cu)焊接只有30℃的工艺窗口。

由于smt加工手工焊暴露在空气中。散热快。无铅焊接烙铁头温度一般在360~410℃之间,厚板、大热容量元件、大焊盘、粗引脚等难焊的情况下,可能需要420℃以上,因此很容易使焊盘脱落。

一、无铅手工焊接和返修注意事项。

1、选择适当的焊接、返修设备和工具。

2、正确使用焊接、返修设备和工具。

3、正确选择SMT贴片焊膏、焊剂、焊锡丝等材料。

4、正确设置焊接参数(温度曲线)。

5、注意潜在的静电放电(ESD)危喜的次数。

6、拆卸器件时,应等全部引脚完全熔化时再取下器件,预防损坏元件和焊盘脱落。

返修过程中要小心,将任何潜在的对元件和PCB的可靠性产生不利影响的因素降至最低。

二无铅手工焊接温度和时间。见本图表



三、对应无铅手工焊接的主要措施

1、掌握正确的焊接方法。

2、增加助焊剂活性。

3、提高焊接温度。

4、适当延长焊接时间。

5、及时清洗残留物。
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